华硕三核EAH3850显卡全面解析评测

ATI CrossfireX互联技术回顾

2005年起，ATI的crossfire多卡技术就与竞争对手NVIDIA的SLI多卡互联技术针锋相对，并且双方都在试图有所突破。在07年下半年，随着AMD与ATI的整合完成，多核显卡的发展思路逐步确立，尽快实现多GPU互联被正式提上日程。终于在2007年底，ATI发布RV670核心系列显卡ATI Radeon HD3850及ATI Radeon HD3870显卡发布时Crossfire X技术被正式展现在人们眼前。

ATI多芯互联crossfireX技术初次展示

由于RV670世代核心坚持以小核心，低成本，高产出为原则，在高端产品以单卡双芯的HD3870X2担当，因此多芯互联进展非常迅速，2007年在硬件设备上已可以实现3850 X3、X4，3870 X3、X4这样的3~4GPU互联模式，至2008年年初ATI Radeon HD3870X2发布时，又增加了3870X2 X2这样更加简易的4GPU互联模式及3870X2+3870这样灵活的组合。

单卡双芯内建CF的3870X2的发布使多芯互联模式的组建更加简便

单卡双芯的3870X2以桥接芯片内建crossfire模式为基础，无需受主板的限制，由3870X2双卡组建4GPU互联模式对主板的需求也大大降低。

内建crossfire模式的单卡双芯显卡3870X2

内建的PCI-E桥接芯片为单卡内建多GPU互联打下基础，这也是ASUS EAH3850 Trinity诞生的基础之一。

PLX桥接芯片

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