华硕三核EAH3850显卡全面解析评测

导言及产品综述

早在2005年AMD与INTEL的CPU双核大战中，业界就已经感受到了一个明显的变化，在半导体制程已经逼近极限，频率提升困难，革新成本日益高昂的情况下，步入多核心时代无疑是大势所趋。CPU尚且无法避免多核心道路，生来就以并行处理见长的GPU更是无法避免。其实早在若干年前的Voodoo时代的多芯产品就已经为今日应用广泛的多卡互联产品（NVIDIA的SLI与AMD-ATI的Crossfire）奠定了基础。

Voodoo 多芯片互联

芯片巨头AMD与ATI的合并后的显卡策略更是将GPU多核化进程大大向前推进。从RV670世代核心的HD3000系列开始，AMD决定改变以往GPU设计与制造策略，从中高端级别的芯片入手，加快GPU的设计成功率与投产速度，而高端产品则由两颗中高端核心在显卡内部组建Crossfire构成。

由于自Voodoo时代的多核心显卡以来，ATI与NVIDIA的互联模式长期局限在双卡之间，三卡，四卡互联在近期才有所进展。AMD方面宣布未来的显卡策略很可能以一颗小核心为基础，通过两颗、三颗、四颗甚至八颗以上的核心互联构成低端、中端至旗舰的显卡阵营。因此原ATI的合作伙伴们纷纷开始为未来做准备，其中自主研发实力雄厚的华硕率先以一种奇特的方式迈开了自己的步伐，由三颗RV670核心构成的ASUS EAH3850 Trinity HD3850X3奇特型号三核显卡被展示在人们眼前。

奇特的华硕三芯显卡设计

本周我们PCHOME评测室就受到了来自华硕的这款奇特产品，这款产品本身并不针对零售市场，而是华硕为顺应未来多核显卡发展趋势所作的技术铺垫。下面就让我们一起来欣赏一下这款奇特的显卡：

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